TTA Company

Định nghĩa

Indication: Chỉ thị
Defect: Khuyết tật
Arterfact: Một lỗi được tạo ra trên film do quá trình thực hiện (quá trình chế tạo, quá trình chụp, xử lý film)

Các dạng chỉ thị/khuyết tật – Indication/defect

+ Lack of Root Penetration : Không thấu chân
+ Lack of Root Fusion : Không ngấu chân
+ Excess Penetration : Quá thấu
+ Piping : Rỗ khí dạng ống
+ Wormholes : Khuyết tật dạng lỗ trùn
+ Misalignment : Lệch mép
+ Excessive Root Penetration : Quá thấu chân
+ Concave Root : Lõm chân
+ Cluster Porosity : Rỗ khí dạng chùm
+ Burn Through : Cháy thủng
+ Undercut : Cháy cạnh
+ Blowhole : Dạng lỗ thổi
+ Porosity : Rỗ khí
+ Gas pore : Hốc khí
+ Arc Strike : Cháy do hồ quang
+ Incomplete Filled Groove : Mối hàn không được điền đầy đủ
+ Longitudinal Crack : Nứt dọc thân
+ Slag Inclusion : Ngậm xỉ
+ Poor Stop/Start : Mối hàn bắt đầu/kết thúc kém
+ Lack of Sidewall Fusion : Không ngấu mép
+ Tranverse Crack : Nứt ngang thân/Nứt chéo thân
+ Root Piping : Rỗ khí dạng ống tại chân
+ Crater Crack/Star Crack : Nứt hình sao/hình chân chim
+ Hard Stamping : Dập cứng (dập chữ…)
+ HAZ Crack : Nứt vùng ảnh hưởng nhiệt
+ Copper Inclusions : Ngậm đồng
+ No Weld Metal : Không có vật liệu hàn
+ Unused filler wire : Dính các sợi hàn không sử dụng
+ Silica Inclusion : Ngậm Sili-cát
+ Spatter / Debris : Mảnh bắn/ Mảnh vụn
+ Tungsteng Inclusions : Ngậm điện cực tungsteng
+ Herringbone Porosity : Rỗ khí dạng xương cá

Arterfact: Một lỗi được tạo ra trên film do quá trình thực hiện (quá trình chế tạo, quá trình chụp, xử lý film)

+ Light Fog/Light Leaks : Lộ sáng/hở sáng
+ Crimping Mark After Exposure : Vết nếp uốn sau khi chụp/chiếu
+ Film Scratch : Xước phim
+ Static Discharge : Tĩnh điện
+ Chemical Mark : Vết gây ra cho hóa chất
+ Water Marks : Vết gây ra do nước
+ Dust/Grime Marks : Vết bẩn/vết bụi
+ Reticulation : Hình mạng lưới
+ Diffraction Mottle : Nhiễu xạ
+ Lead Letter In Weld : Chữ chì trên mối hàn